據(jù)報道，拆分成兩家公司力爭經(jīng)營重組的東芝在拆分后把功率半導體作為半導體部門“設備公司”的主力業(yè)務，將斥資約2000億日元（約合人民幣108億元）擴張石川縣能美市的工廠，力爭2024年度內(nèi)投產(chǎn)。使用直徑300毫米晶圓的大盤材料一次生產(chǎn)多個產(chǎn)品，以降低成本。
三菱電機到2025年度底前將投資約1300億日元，使產(chǎn)能與2020年相比翻倍。富士電機2024年度將在青森縣五所川原市的工廠開始量產(chǎn)高性能的新一代產(chǎn)品。
據(jù)英國調(diào)查公司Omdia稱，2020年功率半導體銷售額三菱電機排在全球第三位，富士電機第五、東芝第六、瑞薩電子第七。居首位的德國英飛凌科技公司2021年率先采用大盤材料進行生產(chǎn)，中國企業(yè)也在政府大力支持下實力不斷增長。
